Strukturelle ALVC Vapor-Chamber-Kühlwand statt massiver Aluminium-Grundplatte: Isotherme Wärmespreizung (ΔT = 4,7 K in < 10 s) bei 0 W Pumpenleistung und 100 % Wartungsfreiheit.
Mehr erfahrenPASSIVE 2-PHASEN-KÜHLUNG | STUTTGART, DEUTSCHLAND
2-Phasen-Kühlung & Thermische Lösungen für kritische Systeme
2-Phasen-Kühlung und thermische Lösungen für kritische Systeme: Vapor-Chamber-, Liquid-Cold-Plate- und Thermosiphon-Systeme mit bis zu 10.000 W/mK — von der Idee bis zur Serie, ab 1 Stück. Alles aus einer Hand.
100 % passiver Wärmetransport — null Eigenverbrauch
Automotive- & Industriequalität (ISO 9001 / IATF 16949)
Hohe Fertigungskapazitäten & B2B-Lieferkette ab Stuttgart, Deutschland
Direkteinstieg — Unser Ökosystem für Elektronikkühlung:
Produkte & Kühllösungen
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Branchenlösungen & Anwendungen
IGBT & Leistungselektronik
Inverter, Traktionsumrichter, Frequenzumrichter und Hochleistungs-IGBT-Module (Insulated-Gate Bipolar Transistor) erzeugen unter hohen Schaltfrequenzen extrem punktuelle Wärmestromdichten. ALVC bietet maßgeschneiderte Kühllösungen (Vapor Chambers, Liquid Cold Plates & Pin-Fin-Extrusionen), die eigens für die gezielte Entwärmung von Leistungshalbleitern entwickelt wurden. Durch den extrem geringen thermischen Kontaktwiderstand (Rth,j-c) und die homogene Temperaturverteilung über das gesamte Halbleiter-Substrat verringern unsere Systeme thermische Spannungen (Thermal Cycling Stress) signifikant. Dies maximiert die Schaltsicherheit, erhöht die Strombelastbarkeit und verlängert die Lebensdauer von IGBT-Leistungsmodulen in Industrieantrieben, E-Mobilität und Windkraftwechselrichtern.
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Schaltschränke & IT‑Infrastruktur
Die kontinuierliche Steigerung der Rack-Dichten und der Einsatz stromintensiver KI-Beschleunigerkarten (HPC) stellen moderne Rechenzentren vor enorme thermische Herausforderungen. Gleichzeitig erfordern industrielle Serverschränke und Schaltschränke hermetisch getrennte Kühlkreisläufe (IP55/IP65). ALVC liefert ein komplettes Spektrum: Von passiven Wärmetauschern (Luft-Luft) für robuste Schaltschränke bis hin zu hocheffizienten Liquid Cold Plates (LCP) und 3D Vapor Chambers (3DVC), die Abwärme direkt an der Quelle im Server-Blade aufnehmen. Das senkt den PUE-Wert und verhindert Thermal Throttling zuverlässig.
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High-Performance Computing & KI-Hardware
3DVC (3D Vapor Chamber) & Flüssigkühlung – Hocheffiziente Entwärmungslösungen für KI-Server, GPU-Cluster und High-Performance Computing (HPC). Integriert mit Loop Heat Pipe (LHP) Technologie liefert ALVC bis zu 2000 W Entwärmungsleistung pro Modul bei nahtloser Kompatibilität mit Intel EGS/BHS, AMD SP5/SP7 und NVIDIA H100/H200/B200 Beschleunigerkarten. Vorteile unserer 3DVC-Technologie: Durch die direkte Integration von Phasenwechsel-Loops wird der thermische Kontaktwiderstand eliminiert. Das geschlossene Zwei-Phasen-System erreicht eine effektive Wärmeleitfähigkeit von bis zu 10.000 W/(m·K) (ca. 25-mal besser als reines Kupfer), verhindert Thermal Throttling zuverlässig und ist 30 % kompakter sowie 25 % leichter als konventionelle Kühlkörper.
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EV‑Batteriekühlung & E‑Mobilität
Maßgeschneidertes Batterie‑Thermalmanagement (BTMS) für Hochvolt‑Traktionsbatterien in Elektrofahrzeugen (BEV, PHEV), E‑Bussen und elektrischen Nutzfahrzeugen. Sechs modular abgestimmte Kühltopologien halten den Zellstapel selbst beim HPC‑Schnellladen (2C–6C) präzise im optimalen Temperaturfenster von 20 °C bis 35 °C bei einer Zell‑zu‑Zell‑Isothermie von ΔT ≤ 2,5 K. Die Kombination aus trockenen interzellulären 2‑Phasen‑ALVC/PHP‑Spreizplatten und außenliegenden Liquid Cold Plates (FSW, Vakuumlöten, Roll‑Bond) schließt Kühlmittelleckagen im Zellraum vollständig aus und reduziert das Systemgewicht im Fahrzeug um bis zu 70 % gegenüber Kupfer.
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Rechenzentrum & Data Center Infrastruktur
Ganzheitliches Thermalmanagement für moderne Rechenzentren, Colocation-Brownfield-Anlagen und Hyperscale-Facilities. ALVC unterstützt Betreiber bei der Einhaltung strenger Energieeffizienzvorgaben (wie dem EnEfG) und verringert den PUE-Wert signifikant durch hocheffiziente Direktkühlung (LCP) und Air-to-Liquid Rear-Door-Wärmetauscher (bis 35 kW) für die Nachrüstung.
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5G Basisstationen & Telekommunikation
Dezentrale 5G-Sendemasten, Massive-MIMO-Antennen (Active Antenna Units) und Remote Radio Heads (RRH) sind extremen Witterungseinflüssen ausgesetzt und arbeiten in vollständig versiegelten IP67-Gehäusen ohne aktive Lüfter. ALVC stellt wartungsfreie Loop-Thermosiphon-Systeme und Aluminium-Vapor-Chambers bereit, die Verlustleistungen geräuschlos an das Gehäuse abführen. Unsere passiven Zwei-Phasen-Kühllösungen arbeiten vollkommen verschleißfrei ohne bewegliche Teile. Dadurch werden Ausfallzeiten in unzugänglichen Outdoor-Infrastrukturen eliminiert und die Betriebskosten (OPEX) von Mobilfunkbetreibern nachhaltig gesenkt.
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Fahrzeugtechnik & Automobil-Elektronik
In Elektrofahrzeugen und modernen Fahrzeugarchitekturen müssen Leistungselektronik, On-Board-Charger (OBC), DC/DC-Wandler und ADAS-Steuergeräte auf engstem Bauraum zuverlässig gekühlt werden. ALVC fertigt ultraleichte Aluminium-Cooling-Plates und direkt angebundene Heatpipe-Systeme nach strengen Qualitätsstandards. Das reduzierte Eigengewicht unserer Aluminium-Thermallösungen trägt direkt zur Erhöhung der Fahrzeugreichweite bei. Durch hohe Vibrations- und Schockfestigkeit sind unsere Komponenten optimal für den dauerhaften Einsatz im Automotive-Bereich qualifiziert.
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LED‑Architekturen & Beleuchtung
Hochleistungs-LED-Module in der Industrie- und Stadionbeleuchtung sowie im Pflanzenbau (Horticulture) wandeln einen erheblichen Teil der zugeführten Energie in Wärme um. Eine zu hohe Sperrschichttemperatur (Junction Temperature) führt zu Farbverschiebungen und rapide sinkender Lichtausbeute. ALVC Vapor Chambers und Stiftkühlkörper sorgen für eine konstante Entwärmung. Durch die gleichmäßige Temperaturverteilung über das gesamte LED-Board bleibt die Helligkeit über viele tausend Betriebsstunden stabil erhalten und die Lebensdauer der Optoelektronik wird signifikant verlängert.
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Erneuerbare Energien & Energiespeicher (BESS)
Solar-Zentralwechselrichter, Windkraft-Leistungskonverter und großtechnische Batteriespeicher (BESS) erfordern robuste Kühllösungen für den Ganzjahresbetrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen. ALVC liefert hochkorrosionsbeständige Aluminium-Vapor-Chambers und Thermosiphons für schwere Industrieanforderungen. Unsere Kühlsysteme bieten ein breites Betriebstemperaturfenster von -110 °C bis +200 °C und garantieren auch bei extremen Außentemperaturen eine zuverlässige Entwärmung der Leistungskomponenten für eine maximale Verfügbarkeit des Stromnetzes.
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Aerospace, Drohnen & UAV
In der Luft- und Raumfahrt sowie in militärischen und industriellen Drohnen (UAV) sind jedes Gramm Gewicht und die absolute Zuverlässigkeit entscheidend. ALVC fertigt ultraleichte Aluminium-Vapor-Chambers und lageunabhängige Pulsating Heat Pipes (PHP), die hohe Wärmelasten kompakter Missionscomputer und Radarsysteme ohne Pumpen abführen. Unsere Thermalkomponenten widerstehen extremen Beschleunigungskräften, Schwingungen und starken Druckschwankungen in großen Höhen – für maximale Betriebssicherheit in jeder Fluglage.
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Engineering & Services
Unser durchgängiger Produktlebenslauf von der Idee bis zur Serie
01
Entwicklung & Konstruktion
Maßgeschneiderte thermische Entwicklung von der Machbarkeitsanalyse bis zur fertigungsgerechten 3D-CAD-Konstruktion. Direkter Austausch mit unseren Fachingenieuren in Stuttgart.
02
Simulation (FEA & CFD)
Validierung transienter Wärmeflüsse und Druckverluste vor dem Prototypenbau durch präzise Strömungs- und Strukturmechanik-Simulation (CFD & FEA).
03
03 · Prototypenbau
Funktionsmuster und seriennahe Prototypen innerhalb von 10–14 Werktagen im ALVC-Prüffeld gefertigt und getestet.
04
Testing & Validierung
Umfassende Kalorimeter-Prüfstandsmessungen, Helium-Lecktests und Zuverlässigkeitsprüfungen mit akkreditierten Prüfberichten in Stuttgart.
05
Serienfertigung & Skalierung
Automatisierte FSW-Linienfertigung mit 100 % Inline-Heliumprüfung. Skalierbare Produktionskapazität bis zu 200.000 Einheiten pro Jahr.
OPEN-ACCESS ENGINEERING TOOLS · KOSTENLOS & OHNE LOGIN
Thermische Auslegung & Multiphysik direkt im Browser
Testen Sie unsere zwei kostenlosen Online-Plattformen für 3D-Kühlkörper- & Vapor-Chamber-Auslegung, Liquid Cold Plates, Wärmetauscher, 3D-CAD-Inspektion und den täglichen R&D-Alltag.
Interaktiver Sizing-Assistant3D Thermal & AirflowLokaler STEP / DXF Viewer
Aktuelles & Technische Berichte
Geschlossener 3D-gebogener ALVC Aluminium-Vapor-Chamber-Rahmenkühler mit drei integrierten Lamellenpaketen: Bis zu 80 W/cm² Wärmestromdichte, 60 % leichter als Kupfer und 100 % wartungsfrei.
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Apple setzt beim iPhone 18 Pro auf eine dreimal größere Vapor Chamber mit direkter Chip-Kopplung. Was das für industrielle 2-Phasen-Kühlung bedeutet.
Mehr erfahrenCopper Vapor Chambers bieten eine herausragende Wärmeleitfähigkeit für extreme Wärmestromdichten in Rechenzentren und Leistungselektronik.
Mehr erfahrenWie die thermale Simulation die Produktgestaltung und Zuverlässigkeit verbessert
Mehr erfahrenUnsere Produkte erfüllen die höchsten Zuverlässigkeitsstandards
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