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Entdecken Sie unsere innovativen Wärmemanagement-Lösungen
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ALVC Aluminium Vapor Chamber
Hocheffiziente Zwei‑Phasen‑Vapor‑Chambers (2‑Phasen‑Wärmespreizer) in ultraleichter Aluminiumbauweise. Entwickelt für die gezielte Entwärmung von GPUs, CPUs, IGBT‑Leistungselektronik und BESS‑Energiespeichern.

Liquid Cold Plate (LCP) – Kühlplatte
Maßgeschneiderte Liquid Cold Plates (LCP). Wir beherrschen alle Fertigungsarten und beraten Sie zur effizientesten Lösung für Ihr Projekt.

Kühlkörper (Heat Sink)
Extrudierte, gefräste, gestapelte und druckgegossene Aluminiumkühlkörper mit optionaler Heatpipe-Integration – gefertigt nach Zeichnung für Leistungselektronik, HPC und Industrieantriebe.

Kupfer-Heatpipe-Kühlkörper (Heat Pipe)
Hocheffiziente Kombination aus maßgefertigten Kupfer-Heatpipes, Aluminium-Lamellen (Zipper/Folded Fin) und präzisionsgefrästen Bodenplatten für gezielte Wärmevortragung.

Loop-Thermosiphon-Kühlung
Wartungsfreies, passives Zwei-Phasen-Kühlsystem ohne mechanische Pumpe. Ermöglicht verlustfreie Wärmeübertragung über lange Distanzen für Remote-Kühlkonzepte.

Pulsating Heat Pipe (PHP)
Neuartige Phasenwechsel-Technologie mit oszillierendem Kapillarkreislauf. Ideal für extrem kompakte High-Density-Systeme unter stark dynamischen Thermolasten.

Wärmetauscher (Luft-Luft)
Passive Luft-Luft-Kühlung (2–5 kW) für den Industrial Edge und Smart Factory Bereich. Überwindet die physikalischen 2kW-Grenzen von Standard-Blechwärmetauschern.

Wärmetauscher (Luft-Wasser / Liquid)
Luft-Wasser-Wärmetauscher (5–12 kW) für die direkte Einbindung von Serverracks in Gebäude-Kühlkreisläufe. Erfüllt EnEfG-Auflagen (PUE ≤1,5) im Colocation-Brownfield.

3D Vapor Chamber (3DVC) Kühlkörper
Fortschrittliche dreidimensionale 3D Vapor Chamber (3DVC) Kühlkörper für extreme Wärmestromdichten. Kombiniert vertikale und horizontale Phasenwechselkühlung für Hochleistungs-Server, AI-Beschleuniger und Leistungselektronik.